| 适用锡膏类型 | 有铅锡膏,无铅锡膏,低高温锡膏 |
| 加工更大基板尺寸(mm) | 最宽焊接350mm |
| 适用元件种类 | BGA,电阻,芯片,二级管,三级管 |
| 机身尺寸 | 3500mm*700mm*1320mm |
| 机体重量 | 300kg |
| 温区构成 | 上下各六温区 |
| 温度控制方式 | 精密仪表控制 |
| 温区控制精度 | ±1° |
| PCB横向温度偏差 | ±1° |
| 温度控制范围 | 0-400° |
| 升温时间(冷机启动) | 15-20分钟 |
| 温度稳定时间 | 3分钟 |
| 传送带宽度 | 300mm |
| 传送方式 | 网带传动 |
| 输送方向 | 左-右 右-左 可选 |
| 传输链条面高度 | 880士20mm |
| 运输速度 | 60W马达配1:100减速机,速度器可调 |
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